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Polishing
NOVAの薄膜計測、光学CD計測、形状プロファイル計測システムは、90 nmから最先端の45 nm、32 nmテクノロジー・ノードに至るまで、300 mm/200 mmウエハを使ったICファブの計測およびプロセスコントロールの複雑な問題に対応します。
CMPの分野では、DielectricCMPCopperCMPそしてPolyPlugCMPに至るアプリケーションへ組み込み型(IM)およびスタンドアロン(SA)計測ソリューションを提供しています。