Challenge
Ｐｌｏｙ Ｐｌｕｇ CMPは、ＤＲＡＭのFEOLで、クリティカルなコンタクト層での平坦化の為に使われます。テスト構造の測定値はダイ内測定値とコリレーションが取れないため、プロセスの制御にはダイ内の計測が不可欠です。ダイ内計測では、ポリ・プラグの複雑な構造に加え、オキサイドキャップ層とプラグの上のストップ層が問題となります。



Solution
ＮＯＶＡは、CMPプロセス制御の業界リーダーでありＮＯＶＡの計測ソリューションは、ポリ・プラグの正確なダイ内計測、テスト構造計測をお約束します。ノヴァの装置組み込み型（ＩＭ）計測機器は、高い精度と最大200 WPHの高スループットにより、ポリ・プラグCMPプロセスのクローズド・ループ制御（CLC）を可能にし、ウエハ内（ゾーン間）およびウエハ間の膜厚均一性を提供します。CLCにより、リワーク数を減らし、歩留まりを向上させるとともに、CMPのサイクル時間を短縮し、総スループットを高めます。ロット間制御が必要な場合は、スタンドアロン型（SA）計測装置が、最大150 WPHのスループットと業界をリードするフリート（ツール間）マッチングによりコスト効果の高いソリューションとなります。
次世代デバイスの微細化につれ、NOVAの計測ソリューションは、ソリッド・パッドに限らず、2D、3Dテスト構造やダイ内にも適用可能となります。