NOVAは、半導体ウエハの薄膜計測に対応する装置組み込み型（IM）計測機器の先駆けであり、CMPに初めてIMソリューションを導入しました。現在、NOVAのIMは、最大200 WPHの高いサンプリング・レートとともに、ダイ内計測と複雑なスタックの解析に対応しています。クローズド・ループ・コントロールにより、リワーク数の削減、歩留まりの向上、CMPサイクル時間の短縮、スループットの向上を実現します。

•  32nmまでに対応するハイエンド計測とAPC


• 用途に合わせたレシピ調整やキャリブレーションを必要としない最高のフリート・マッチング


• 卓越したスループットと信頼性による低CoO（所有コスト）


• NOVAのSA計測機器との完全な互換性により、混合ソリューションが可能


• NovaMARSを使い、高度な2D、3D、ダイ内モデリングと計測が可能


• エッチ、リソグラフィ、CMPに対応する幅広い計測ソリューションを提供