Challenge

プロセスが65nm以下に微細化すると、薄膜のモニター／コントロールに関する条件が大幅に厳しくなります。また、テスト構造とデバイス内パラメータの相関関係が弱くなるにつれ、ダイ内測定の必要性が高まります。

Solution

NOVAの薄膜計測、光学CD計測、形状プロファイル計測システムは、90 nmから最先端の45 nm、32 nmテクノロジー・ノードに至るまで、300 mm/200 mmウエハを使ったIC量産の計測およびプロセス制御の複雑な問題に対応します。NOVAは、極めて高い精度、フリート（ツール間）マッチング、スループット、レシピ互換性を備えたスタンドアロン型、装置組み込み型の薄膜モニターソリューションを提供しています。特許取得済みの垂直入射分光・光波散乱計測とリフレクトメトリ技術を採用したNOVA計測機器は、32 nmに至るまでブランケット・ウエハ、テスト・サイト、ダイ内の膜の測定を可能にします。また光学特性（n、k）の測定は、チャンバ・マッチングおよびCVD、PVDプロセスのクオリフィケーションを可能にします。